Kompüter və Periferik Avadanlıqlar PCBA Board
Məhsulların xüsusiyyəti
● -Material: Fr-4
● -Layer Sayı: 14 qat
● -PCB Qalınlığı: 1.6mm
● -Dəq.İz / Kosmos Xarici: 4/4mil
● -Dəq.Qazılmış delik: 0,25 mm
● -Proseslə: Çadır Viasları
● - Səthi bitirmə: ENIG
PCB strukturunun xüsusiyyətləri
1. Lehimə davamlı mürəkkəb (Lehimə davamlı/Lehim Maskası): Bütün mis səthlər qalay hissələri yemək məcburiyyətində deyil, ona görə də qalay yeyilməmiş sahə, mis səthini qalay yeməkdən təcrid edən material təbəqəsi (adətən epoksi qatran) ilə çap olunacaq. lehimləmədən çəkinin.Konservləşdirilmiş xətlər arasında qısaqapanma var.Müxtəlif proseslərə görə yaşıl yağ, qırmızı yağ və göy yağa bölünür.
2. Dielektrik təbəqə (Dielektrik): O, adətən substrat kimi tanınan xətlər və təbəqələr arasında izolyasiyanı saxlamaq üçün istifadə olunur.
3. Səthin işlənməsi (SurtaceFinish): Mis səthi ümumi mühitdə asanlıqla oksidləşdiyi üçün onu qalalamaq olmaz (lehimləmə qabiliyyəti zəifdir), ona görə də qalaylanacaq mis səth qorunacaqdır.Qoruma üsullarına HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn və üzvi lehim qoruyucusu (OSP) daxildir.Hər bir metodun öz üstünlükləri və mənfi cəhətləri var, kollektiv şəkildə səth müalicəsi adlanır.
PCB Texniki Tutumu
| qatlar | Kütləvi istehsal: 2~58 qat / Pilot qaçış: 64 qat |
| Maks.Qalınlıq | Kütləvi istehsal: 394mil (10mm) / Pilot qaçış: 17.5mm |
| Material | FR-4 (Standart FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Qurğuşunsuz montaj materialı), Halojensiz, Keramika ilə doldurulmuş, Teflon, Poliimid, BT, PPO, PPE, Hibrid, Qismən hibrid və s. |
| Min.Genişlik/Aralıq | Daxili təbəqə: 3mil/3mil (HOZ), Xarici təbəqə: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Mis Qalınlığı | UL sertifikatı: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Delik ölçüsü | Mexanik qazma: 8mil(0.2mm) Lazer qazma: 3mil(0.075mm) |
| Maks.Panel Ölçüsü | 1150mm × 560mm |
| Aspekt nisbəti | 18:1 |
| Səthi bitirmə | HASL, Daldırma Qızılı, Daldırma Qalay, OSP, ENIG + OSP, Daldırma Gümüş, ENEPIG, Qızıl Barmaq |
| Xüsusi Proses | Gömülmüş çuxur, Kor dəlik, Daxil edilmiş Müqavimət, Daxil edilmiş Tutum, Hibrid, Qismən hibrid, Qismən yüksək sıxlıq, Arxa qazma və Müqavimətə nəzarət |
PCBA lövhələrimiz sürəti, funksionallığı və səmərəli məlumat saxlama/mübadiləsini birləşdirən yüksək performanslı həllər təmin etməklə artan tələblərə cavab vermək üçün nəzərdə tutulmuşdur.İstər bulud hesablama xidməti təminatçısı, istər böyük məlumat analitiki, istərsə də sosial media platforması olmağınızdan asılı olmayaraq, PCBA lövhələrimiz sizin üçün idealdır.
PCBA lövhəsi davamlılığı və etibarlılığı təmin etmək üçün yüksək keyfiyyətli Fr-4 materialından hazırlanmışdır.Komponentlər üçün geniş yer təmin edən və qabaqcıl dövrə inteqrasiyasına imkan verən 14 qat var.1,6 mm qalınlığı ilə kompaktlıq və funksionallıq arasında mükəmməl tarazlığa nail olmuşdur.
Biz hesablama dəqiqliyinin vacibliyini başa düşürük, buna görə də biz minimum iz/kosmik xarici görünüşü 4/4mil olan PCBA lövhələrini dizayn edirik.Bu, hamar siqnal ötürülməsini təmin edir və müdaxilə riskini azaldır.ən aşağı həddə.0,25 mm-lik qazma ölçüsü geniş tətbiq uyğunluğunu təmin edərək onu müxtəlif hesablama ssenariləri üçün uyğun edir.
Performansı optimallaşdırmaq və lövhəni qorumaq üçün biz hər hansı bir nəm və ya çirkləndiricinin PCB-yə daxil olmasının qarşısını alan bir çadırdan istifadə edirik.Bu, hesablama sisteminiz üçün daha çox etibarlılıq və daha uzun ömür təmin edir.
Üstün əlaqə və korroziyaya davamlılıq təmin etmək üçün PCBA lövhələrimiz nikel üzərində nazik qızıl qatından ibarət ENIG üzünü təqdim edir.Bu, möhkəm bir əlaqə yaratmağa imkan verir və lövhənin ümumi performansını artırır.
Bizim kompüter və periferik PCBA lövhələrimiz sizin hesablama ehtiyaclarınız üçün son həlldir.Təkmil xüsusiyyətləri və yüksək keyfiyyəti ilə etibarlı performansa və daha sürətli məlumat mübadiləsinə zəmanət verir.Ən müasir PCBA lövhələrimizlə rəqəmsal inqilabdan qabaqda qalın.
